GB/T 10574.9-1989 锡铅焊料化学分析方法 电位滴定法测定银量


标准编号：GB/T 10574.9-1989
中文标准名称：锡铅焊料化学分析方法 电位滴定法测定银量
英文标准名称：tin-lead solders-determination of silver content-potentiometric titrimetric method
标准状态：已作废
强制与推荐：推荐性标准
被代替标准号：被GB/T 10574.7-2003代替
废止时间：2003-08-01
语言：简体中文版、英文版
发布日期：1989-03-22
实施日期：1990-01-01
标准类别：国家标准GB
标准页数：3页
起草单位：云南锡业公司研究所
引用标准：被GB/T 10574.7-2003代替
标准简介： 本标准规定了锡铅焊料中银含量的测定方法。 本标准适用于锡铅焊料中银含量的测定。测定范围：0.50％～5.00％。
文件格式：纸质版或者PDF电子版（用Acrobat Reader打开）或Word版本doc格式
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